來源:問董秘
投資者提問:
請問貴公司在芯片組裝及封裝部分的市場拓展目前是進行到什么程度了?
董秘回答(回天新材SZ300041):
您好,公司芯片封裝用膠系列產品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,已在行業標桿客戶處測試或供貨。感謝您的關注!
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